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“不可多得的專業利器”——《PCB先進制造技術叢書》預售中

《PCB先進制造技術叢書》

根據專業機構Prismark提供的數據,未來電路板行業發展前景廣闊,且近十年來其發展重心已向亞洲轉移,在中國大陸蓬勃發展,量產技術應用也因此為重心之一,中國大陸PCB產業急需向高端技術發展。

在整個行業內,雖然電路板的專業書籍不少,但多為英文、日文著作,中文書則以翻譯為多,且較為零散,單篇者多,并未有此類完整的技術書籍,也未有系統且完整的數據。

根據這一情況,《PCB先進制造技術叢書》將整個電路板的技術概念,以比較有系統的方式重新整理成為套裝數據,最終留下最重要的十本正式出版,完整程度及覆蓋面堪稱業內唯一。希望借此套書籍的出版,能形成比較具體的知識體系架構,讓有心想要學習閱讀的人士,能有方便完整的參考依據,并對產業整體推廣有所助益。

整套書籍的編輯理念,如下圖所示

整套書為十本,包含一本為輕便的「手冊」,一本整理業者積累的工藝問題經驗。其他八本,則以三大技術領域與產品編成獨立書冊,分別為:「剛性電路板相關技術」、「撓性板技術」、「SMT組裝技術」、「半導體封裝技術」、「高密度電路板技術」,這些都是偏向產品整合性質的書。另外則將「圖形轉移」、「機械加工」、「化學相關工藝」編成了電路板制造技術的三組整合技術書。

作者簡介

圖為林定皓老師在CPCA秋季論壇開幕式上做專題演講

作者:林定皓

林定皓老師畢業于東海大學化工系,現任職于景碩科技股份有限公司研發技術長,為臺灣地區PCB技術領域少有的大咖之一。林老師具有PCB產業經驗30余年,從事研發工作20余年,曾負責集成電路載板技術開發與量產多年,參與過英特爾、高通、博通、各大手機產品部件載板與機構開發,擁有產業技術專利近百項。是第一批華人圈進入HDI技術領域的人,也是日本以外第一個負責中央處理器載板項目的華人技術主管。發表相關技術文章數十篇,已出版書籍超過二十種。曾任臺灣電路板協會及多家公司顧問,并在協會與學校擔任專題講師多年。

經歷:

1987~1992年 / 華通電腦股份有限公司,歷任生產主管(噴錫/鍍金/環保/工務)、海外建廠儲備干部(工務環工)、海外建廠主管(電鍍/蝕刻兼建廠協調與工務)等。

1992年 / 華邦電子股份有限公司,黃光室工程師。

1992~1994年 / 科威信息股份有限公司,采購經理。

1994~1995年 / 耀文電子股份有限公司,研發副理。

1995~2004年 / 華通電腦股份有限公司,歷任研發課長、研發主任、研發副理、研發經理、新事業開發部經理、產品策略發展部經理等,曾主導英特爾中央處理器載板開發。

2004~2006年 / 金像電子有限公司,研發部協理。

2006~2019年 / 景碩科技股份有限公司,先進技術研發資深協理,曾負責高通手機模塊封裝載板的開發,成功推動埋入式線路的量產。

CPCA由鐳理事長 

作序推薦

本叢書特邀中國電子電路行業協會(CPCA)由鐳理事長作序推薦。由理事長在序中稱贊:“林老師以循序漸進的方式帶領讀者一步步從認識到操作,力圖對每一個主題進行深入細致的闡釋,包括對最新問題的理解以及對未來潛在技術的研究,圖文并茂通俗易懂,為從業者及科研人員提供全面系統的參考,是不可多得的入門手冊和專業利器。”

書籍內容簡介

林定皓老師嘗試以結構化思維,將相關技術整理成四大類,并對10冊書個別單冊編寫,將想法與重點簡略如后:

01-03 電路板基礎技術教材

04-06 電路板進階技術教材

07-09 電路板產品應用教材

10   電路板制造實務應用與問題應變

01-電路板基礎技術手扎

這本輕量的小冊,是因應入門與快速查閱用途而設計,提供電路板初學者一個輪廓性的知識認知框架,并采用中英文對照方式編寫,提供大量的圖片展示,方便讀者查閱,且可透過對照熟悉英文的表達方式。當然,更重要的目的,是要做出一本簡單的圖畫書,讓專業知識的傳遞變得簡單方便。

02-電路板技術與應用匯編

這本書的編寫初衷,是為在學的學生與電路板入門或者跨單位者,編寫一本可以比較完整了解電路板基礎工藝的技術簡介。先概說制造業的特性,幫助學子與初入社會新鮮人理解產業。之后以多層電路板的觀念切入,做基礎性的材料、設備、工藝等綜合性介紹,希望通過這個過程讓讀者對電路板制作技術有進一步的認識。

03-撓性電路板技術與應用

延續匯編以剛性電路板為主的技術,特別針對撓性板諸多特性專書編寫,既表達撓性板的特殊性,并將必要材料、技術、應用范疇,做比較完整的介紹。面對可攜式產品的逐年成長,了解撓性電路板技術的應用,是電路板人必修的功課,而本書是深入淺出的最佳參考資料。

04-電路板圖形轉移技術與應用

圖形轉移技術是精密電子制造的基礎,電路板精細度的快速進展,脫離不了這個技術的應用。作者依據多年的實務經驗,對其材料、設備、工藝的發展與應用做循序漸進的解說,不但說理,還充分的呈現了實際應用的方方面面,對于入門與深入的讀者,都是好的參考材料。

05-電路板濕制程工藝與應用

電路板當量利用化學藥劑做不同的成長、消去、轉化處理,因為多使用水溶液的模式操作,而被業者歸類為濕制程工藝。其中包括了電鍍、化學鍍、蝕刻、粗化等等處理,因為產品、工藝的差別,這類技術不規則的出現在電路板產業各個角落。作者以其豐富的工作積累,分門別類的對個別技術做專篇的講述,對于電路板業者與藥水業者,都是相當好的基礎閱讀材料。

06-電路板機械加工技術與應用

制造業有諸多機械加工需求,電路板也不例外。舉凡鉆、切、沖、削、刨、壓等等不同的工藝,作者以其實務經驗,針對他們在電路板生產方面的應用狀態與相關知識,做有系統的整理與解說。可以幫助讀者,系統的理解電路板相關機械加工技術。是電路板業者與設備業者,值得閱讀的重點資料。

07-高密度電路板技術與應用

高密度互連板,是固有電路板觀念,再提升其連結密度的產品,主要在應對電子產品復雜高密度化需求。書中羅列產業曾經使用與現在仍為重點的技術,供讀者參考。既可對技術實務認知有所幫助,也對研發人員思索技術方向,起到指引的作用。作者以實際工作的經驗,統整相關技術的理論與應用,是要入門、系統整合設計、應用的業者,值得閱讀的進階書籍。

08-電路板組裝技術與應用

電路板組裝是電路板完成后的必要工作,可以透過電路板整合將所有功能性器件串接。屬于電路板制作后的工藝,也是電路板人不可不知的工藝技術。電路板是否能順利發揮功能,不因組裝程序的問題導致功能障礙,是理解電路板技術之后,必須要做的功課。作者整理出電路板與組裝的相關性知識,并以多年的實際經驗解說可能面對的問題。對于電路板、電子、組裝、系統設計業者,這都是一本值得參考的書。

09-電子封裝技術與應用

芯片是整個電子工業的火車頭,不但過去它是以電路板為最終的落腳處,這些年來因為彈性、成本、高密度等需求,開始大量使用電路板技術,延伸制作高階的封裝載板。整體封裝有其基礎觀念要建立,而想法與技術延伸性更需要有寬廣的認知。作者以其二十多年封裝載板制作經驗,搭配諸多與系統業者合作的實務積累,豐富了這本書的內容。作者一再表達,其實整個電子業,就是一個大的封裝產業,要有鴻觀的電路板視角,這是一本要進階未來必讀的書。

10-電路板制造工藝問題改善指南

經驗的積累未必能解決所有的問題,但是沒有經驗必然到處都是問題。作者以其多年經歷過的案例與閱讀,將電路板業者常見的問題整理成書。其中有相當多內容,是多年來網絡上詢問問題的應對與問答,也經歷過實際的考驗才經過這些年能保留在這本書內。對于問題解析與困擾排除,熟讀本書必能發揮一定的啟發作用。 

購書方式

本套叢書目前正在預售階段,接受預定

2019年12月30日后陸續配送發貨

 購書優惠方案  

1、2019年12月9日前付款預定一套10冊享9折優惠(不包郵)

2、2019年12月9日~12月30日前付款預定一套10冊享95折優惠(不包郵)

3、2019年12月9后本套叢書可任意單本預定(不包郵)

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1、撥打021-64139487-301熱線訂閱

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